“材料智能制造拔尖创新人才实验班” 学生选拔的通知

发布时间:2022-09-16浏览次数:1021

关于“材料智能制造拔尖创新人才实验班”

学生选拔的通知

 

各学院:

根据钱宝钧学院建设方案,采取校院协同育人机制,加强顶层设计,以交叉融合为特色,实现从学科中心培养中心、从教师中心学生中心转变,学院整合优势资源,围绕新兴专业孵化器、改革措施实验田、人才培养新标杆定位,建设学校本科教育教学改革示范区。现材料智能制造拔尖创新人才实验班启动2022年选拔工作。具体通知如下:

 

一、材料智能制造拔尖创新人才实验班简介

材料智能制造拔尖创新人才实验班,是根据中国制造2025发展战略以及新工科专业的发展要求,以材料学院为主联合计算机学院合作开设的优秀复合型人才培养项目。

实验班将面向全校各专业中对材料研发、信息技术和智能制造感兴趣的拔尖本科生开设独立的课程体系,课程体系跳出传统材料专业本科生培养的框架,融入更多材料学、信息学及其交叉领域前沿的研究课题、研究手段和技术,包括材料的多尺度模拟技术,数据库及人工智能等方法在现代材料研发中的应用等。培养模式以案例和课题式教学为主,重点在于强化学生综合多学科知识技能和多种先进技术解决实际科学和工程问题的能力,提升学生跨学科思维和团队合作能力。课程从大二第二学期开始至大四第一学期结束,每学期开设1-2门课程,共10学分。

实验班依托 “材料科学与工程”一流学科和纤维材料改性国家重点实验室,为学生提供充足开放的实践、创新平台,同时配备优秀的导师队伍,指导学生掌握和应用材料发展最前沿技术,开展材料智能制造前沿课题研究。

二、选拔计划

2022-2023学年选拔对象为材料、化工、纺织、环境、机械、信息、计算机等七个学院的2021级在校本科生,总人数为30人。

三、选拔方式

采用申报材料初审、面试、综合评议相结合的方式进行选拔,凡符合以下条件之一者皆可自愿报名:

1. 全校理工科类专业2021级卓越班学生。

2.全校理工科类专业2021级其他本科生,评优绩点排名专业前30%

3.在材料智能制造专业方向有特长的学生,须附有相应的证明材料。

四、选拔流程

1.招生宣讲会

时间:2022 920日(周二)中午12:00

地点:材料学院楼C321会议室

2.报名截止时间:2022928日(周三)

3.报名方式:填写《2022年材料智能制造拔尖创新人才实验班报名表》,纸质版经学院确认盖章后,交至材料学院楼C306办公室刘老师处;电子版发送至:liuqi@dhu.edu.cn

4.经初审合格者,面试时间另行通知。

联系人:刘老师

  话:021-67792866

  箱:liuqi@dhu.edu.cn

 

附件:2022年材料智能制造拔尖创新人才实验班报名表

  

教务处

钱宝钧学院

2022915

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2022年钱宝钧学院

“材料智能制造拔尖创新人才实验班”报名表

  

 

性 别

 

   

 

手机号码

 

电子邮箱

 

所属学院

 

是否卓越班

        

2021-2022学年评优绩点

 

评优绩点专业排名

(排名)/     (总人数)

报名申请:(200字左右)

 

 

 

 

 

 

 

                                                        申请人签字:

                                                                    

本人自愿申请进入材料智能制造拔尖创新人才实验班学习,如被录取,即进入该学习。

 

                                  承诺人:                        

所获主要奖励:

 

 

 

所在学院意见:

 

                                                       分管院长签字:

                                                                 

材料科学与工程学院意见:

 

                                                       负责人签字:

                                                              

钱宝钧学院意见:

 

                                                    负责人签字: